Note | ||||
---|---|---|---|---|
| ||||
The SUSS Bonder is available to users who require anodic, silicon fusion, eutectic, or thermo-compressive bonding. |
Page properties | ||||||||||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| ||||||||||||||||
|
Show If | ||||||||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| ||||||||||||||
|
Show If | |||||||||||||||||||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| |||||||||||||||||||||||||
Contacts
|
System Features
Wafer Handling | pieces, 100 mm, 150 mm |
---|---|
Process Temperature | 500 °C max.
|
Process Pressure | ~5.0e-4–750 Torr |
Process Force | 8 kN max. |
Process Voltage | 2000 V max. |
Process Current | 15 mA max. |
Process Gas | N2 only |
Documents
Operating Procedure |
| ||||
---|---|---|---|---|---|
Bonding Information |
| ||||
Hazard Assessment | Suss CB6L Bonder Hazard Assessment - HA |
Show If | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Staff Documents
Drive Folder
|
Related Documents
Content by Label | ||||||
---|---|---|---|---|---|---|
|