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Contact lithography mask aligners |
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Contacts
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System Features
| 1 | IR through-wafer imaging for backside alignment (4" diameter wafers with 5" x 5" photomasks only) |
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| 2 | Tooling: 3", 4", and 6" diameter wafers, 4" x 4" square substrates, and small pieces |
| 3 | Mask tooling: 5" x 5" or 7" x 7" square photomasks |
| 4 | UV illumination (365 nm & 405 nm) |
Key Documents
| Operating Procedure | |
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| Hazard Assessment | N/A |
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Staff Documents
Drive Folder
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